路透社：中国拟1万亿扶持芯片！最快明年Q1实施！

据路透社香港消息，中国正在制定一项规模达1439亿美元，折合人民币达10046亿元，该计划最早可能在2023年第一季度实施。

报道中指出，消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。

据悉，该消息一经出来，港股尾盘芯片涨飞：港股半导体股尾盘持续走高，华虹半导体涨超12%，创近期新高；晶门半导体涨超7%，中芯国际涨超6%，上海复旦涨超3%

来源：IC TIME

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