2023年5月5日,伴随着清脆的锣声响起,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

本次发行定价为19.86元,超额配售选择权行使前,募集资金总额为996,046.10万元,成为安徽历史上募资最多的企业,合肥市属国有企业科创板再添新军。

▲晶合集成上市仪式


从一名“芯片新秀”,到深深扎根本土,再到跃进全球视野,晶合集成专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目,此次成功登陆科创板,标志着企业踏上了发展新征程。


▲晶合集成生产车间

回顾晶合集成的发展历程,晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示,晶合是一家年轻的公司,从2015年成立,在短短八年时间内,取得营收突破百亿元,出货量突破百万片等成绩。


从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛;从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十,从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争,还是助力产业发展,晶合从未停止前进的步伐,携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。


据了解,晶合集成深耕行业多年,积累了丰富经验并保持行业领先地位,目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。此次成功登陆上交所科创板,充分体现了资本市场对企业发展的认可和信心。



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